やねのすずめさんのfj.engr.elecでの
 <ctap4h$npf$1@bgsv5647.tk.mesh.ad.jp>
> 
:
> 
> ○   ○   ○   ○     図1 六方最密配置
>   ○   ○   ○   ○
> ○   ○   ○   ○     ※ 縦横比は環境依存
>   ○   ○   ○   ○    (すみません…)
> ○   ○   ○   ○
>   ○   ○   ○   ○
> 
> 端子(=パッド=ハンダボール)の間隔が同じなら、
> 格子状に並べるよりも面積が節約できます(最大約13%)。

そりゃまぁ、viaの設置箇所まで食いつぶしてますからね、その
パッケージだと。

> 単純なアイデアなので、誰でも考えつきそうですが、
> それでも格子状の半導体が生産され続けているのには、
> よほどの理由があると思います。
> それは何なのでしょうか?

そのデバイスが実装されるプリント基板の都合でしょ。


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