Re: BGAの素朴な疑問
やねのすずめさんのfj.engr.elecでの
<ctap4h$npf$1@bgsv5647.tk.mesh.ad.jp>
>
:
>
> ○ ○ ○ ○ 図1 六方最密配置
> ○ ○ ○ ○
> ○ ○ ○ ○ ※ 縦横比は環境依存
> ○ ○ ○ ○ (すみません…)
> ○ ○ ○ ○
> ○ ○ ○ ○
>
> 端子(=パッド=ハンダボール)の間隔が同じなら、
> 格子状に並べるよりも面積が節約できます(最大約13%)。
そりゃまぁ、viaの設置箇所まで食いつぶしてますからね、その
パッケージだと。
> 単純なアイデアなので、誰でも考えつきそうですが、
> それでも格子状の半導体が生産され続けているのには、
> よほどの理由があると思います。
> それは何なのでしょうか?
そのデバイスが実装されるプリント基板の都合でしょ。
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