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今回のアップデート

  今週はスパコン オンパレードで，トップは国防総省の研究機関であるDARPAがIBM，CRAYとPhase-3の開発契約を結び，Phase-2まで参加していたSunは脱落という話題です。そして11月11日〜17日にかけてフロリダ州のタンパで開催されたスパコン関係最大の学会であるSC06での基調講演とベンダー展示について紹介します。

  そして，後はThe Inquirerを孫引きして，IntelとAMDの将来計画についての記事を紹介します。

最近の話題

  a.. DARPAがIBM，CrayとHPCS Phase III契約締結を発表

  b.. SC０６基調講演

  c.. SC06でのベンダー展示

  d.. 続Grape-DR

  e.. Intelの次世代CPUは大幅改良されたHTを採用か？

  f.. AMDのソケットロードマップ